用途
HDI,高多层,厚铜板,BGA钻孔.
无卤素板,BT板,铝基板,陶瓷基板.
特点
具有缓冲作用
可避免压力脚的产生
具有良好平滑导向性及润滑作用
提高钻孔定位精度
长钻针寿命
降低断钻比例
善孔壁品质
提高钻孔叠层
水溶性产品易清洁
结构写真
作用说明
水溶性覆膜铝片相对非水溶性覆膜铝片产品，润滑层存在由软到较硬的双层润滑结构，能够起到更好的润滑，导向作用，能够解决PCB生产工艺微孔钻孔要求的高定位精度，高孔壁品质，低断钻率的工艺需要；
| NO | 对比项目 | 非水溶覆膜铝片 | 涂层铝片 | 水溶性润滑涂层铝片 |
| 1 | 涂层材料 | 马来酸酐改性聚乙烯 | 粘接树脂、润滑剂、固化剂等 | 水溶性粘接树脂、水溶性润滑剂、低熔点水溶性树脂等 |
| 2 | 工艺方法 | 流延法 | 涂布法 | 流延法+压延法 |
| 3 | 定位性/CPK | 一般 | 高 | 高 |
| 4 | 热溶润滑性/ 孔壁粗超度 | ╳ | ╳ | 非常好 |
| 5 | 水溶性/ 电镀易清洗 | ╳ | 难清洗 | 非常容易 (常温水浸泡2min) |
| 6 | 优点 | 1.设备简单,工艺成熟 2.生产效率高 3.综合成本低 | 1.设备便宜 2.孔位精度高 3.成本一般 4.工艺简单 | 1.对钻头具有冷却润滑效果,孔壁质量好 2.孔位精度最高 3.综合成本适中 4.水溶性,无污染 |
| 7 | 缺点 | 1..对孔位精度有一定改善 2.没有冷却润滑效果,对孔壁有污染,存在ICD信赖性风险 | 1.没有冷却润滑性,对孔壁质量没有改善,对孔壁有污染,存在ICD信赖性风险 | 1.工艺复杂,国内无成熟的工艺技术可借鉴 2.配方缺少成熟的国内厂商可借鉴 3.对储存,运输,环境有较高要求 |
产品优点
1.适用于厚銅板、高多层板、BGA 钻孔、微小孔径高附加值产品
2.有效降低无鹵素板、BT板、铝基板、陶瓷基板等断针发生率。
3.提升钻密集孔CPK值，有效避免毛边发生，改善孔壁粗糙度，降低钉头。
4.增加一般基板、软质基板钻孔叠层及钻孔偏孔合格率，提升品質。
5.有效提升钻孔机台稼动率，增加产值。
6.減少钻针刀面磨耗，增加钻针钻孔数，有效延長钻针寿命，減少钻针消耗数量